Factum est illud, fieri infectum non potest.
e-mail:
пароль: регистрация
                  Главная  ::   О системе  ::   Группы  ::   F.A.Q.  
Разделы
Наука
Карьера
Учеба
Общ. деятельность
Спорт
Кругозор
Культура и творчество
Семья
Мат. ценности
Путешествия

Проекты
Мой проект будущего
Портфолио ученика
Лучшие студенты
Равнение на лидера
Рейтинг вузов
Поиск
Пользователей
Групп
Достижений

Федеральный портал "Российское образование"
Побединский Виталий Владимирович
Достижения в разделе: Научная публикация
1. Побединский В.В. Герметизация кристаллов 3D изделий с использованием технологии «flip-chip»// Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический университет”, 2017 –Вып. 17 – 141-146 с -3 баллов
2. Побединский В.В. Влияние низкотемпературной плазменной обработки на прочностные харак-теристики сварных и сплавных соединений кристалл-подложка // Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический университет”, 2017 –Вып. 17. - 95-99 с. -3 баллов
3. Побединский В.В. Золотая металлизация на контактных площадках кристаллов и на корпусах ППИ // Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический университет”, 2017 –Вып. 17. - 146-151 с. -3 баллов
4. Побединский В.В. Изоляция при монтаже перевернутых кристаллов с подложкой// Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический универси-тет”, 2016–Вып. 15.-137-143 с. -3 баллов
5. Побединский В.В. Конструктивно-технологические особенности сборки ИС с использованием технологии «flip-chip»// Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический универси-тет”, 2015. –Вып. 14. 201-208 с. -3 баллов
6. Побединский В.В. Влияние плазменной обработки поверхности на ее адгезионные характеристики// Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический универси-тет”, 2015. – Вып. 14 с 34-40 -3 баллов
7. Побединский В.В. Преимущество герметизации жидким компаундом перед шовно-роликовой сваркой: Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Во-ронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический универси-тет”, 2015. – Вып. 14 -3 баллов
8. Побединский В.В. Соединения кристаллов в 3D-изделиях микроэлектроники: Международная научная конференция «ВЫСОКИЕ ТЕХНОЛОГИИ И ИННОВАЦИИ В НАУКЕ». Сборник избранных статей. – СПб.: ГНИИ «НАЦРАЗВИТИЕ», 2017. – с. 46-49. -2.4 баллов
9. Побединский В.В. Особенности монтажа кристаллов с использованием технологии «FLIP – CHIP» при сборке 3D БИС: Периодический научный сборник «Современные тенденции развития науки и технологий» по материалам XVII международной научно-практической конференции г. Белгород. 2016. №9-1 - 62-64 -0.6 баллов
10. Побединский В.В. Влияние плазменной обработки позолоченных корпусов полупроводниковых изделий на прочность сварных соединений: Вестник Воронежского государственного технического университета. 2015. – т.11 №6. - 129-132 с. -7.5 баллов
11. Платиновые стад-бампы с припойными шариками на алюминиевой металлизации кремниевых кристаллов в технологии flip-chip / В.В. Побединский, Н.В. Рогозин, Е.В. Лаврентьев, А.В. Рябов, В.В. Зенин, Е.Н. Бормонтов // Электронная техника. Серия 3. Микроэлектроника, Выпуск 2 (170) – С. 27-31, 2018. -7.5 баллов
12. Pobedinsky V.V., Rogozin N.V., Ryabov A.V., Zenin V.V., Bormontov E.N., METHOD OF DIE SEALING IN «FLIP-CHIP» TECHNOLOGY //Topical areas of fundamental and applied research XVI: Proceedings of the Conference. North Charleston, 30-31.07.2018, Vol. 1—North Charleston, SC, USA: CreateSpace, 2018, p. 88-90 p; -0.6 баллов
13. Материалы металлизации интегральных схем в технологии flip-chip / В.В. Побединский, Е.В. Лаврентьев, // Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Воронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический университет”, 2018 –Вып. 17 – С. 36-39. -3 баллов
14. Золотая металлизация на контактных площадках кристаллов и на корпусах ППИ/ А.И. Землянский, В.В. Побединский, С.В. Родивилов, А.А. Стоянов, А.В. Рябов, В.В. Зенин// Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр. - Воронеж: ФГБОУ ВПО “Воронежский государственный технический университет”, 2017 – Вып. 16 – С. 146-150. -3 баллов
Пользовательское соглашение Служба поддержки: info@levelpride.com      
© 2013-2019 levelpride.com